中鼎策略宝盈基金叶秀贤： AI赛道难现普涨结构性分化将成主旋律

证券时报记者李明珠

从申万研究所起步，在广发证券深耕电子行业六年，再到宝盈基金凭扎实研究连续两年斩获内部研究考核第一名——叶秀贤的投研之路每一步都走得稳健而坚实。2025年11月，他迎来职业生涯的新起点，正式出任宝盈人工智能股票、宝盈基础产业混合两只产品的基金经理。

在投资理念上，叶秀贤坚持“以合理估值买入成长股”，构建起“赔率优先、兼顾胜率”的四象限投资框架，重点布局第一象限机会。凭借这一体系，他提前埋伏PCB产业链等AI算力核心赛道，推动旗下产品年内业绩表现亮眼。

万物皆周期

“万物皆周期，成长本就是周期的一部分。无论宏观还是中观、微观，景气度始终处于动态变化之中，资本市场也是不断周期起伏。”这是叶秀贤多年从业的核心感悟，也成为他投资研判的底层逻辑。

在叶秀贤看来，“北极也有春夏秋冬”这句话格外贴切：人有生老病死，行业有幼稚、成长、成熟、衰退期，没有长盛不衰的行业，也没有永久低迷的赛道，资本市场也是牛熊变换。立足这一核心认知，叶秀贤始终践行GARP（Growth at a Reasonable Price，‌合理价格成长‌）投资理念，坚持以合理估值布局成长标的。

落地到具体投资实操，他指出核心围绕两点：第一，赔率优先，兼顾胜率；第二，四象限投资，重仓第一象限。他以胜率为纵坐标、赔率为横坐标，将所有标的划分为四大象限，从第四象限（有赔率没胜率）开始储备标的，以低仓位配置并跟踪，当标的基本面、行业景气度改善使胜率大幅提升，迈入第一象限“高赔率、高胜率”时，果断重仓布局，把握核心收益机会。当股票胜率提升但赔率降低即进入第三象限时，会根据市场共识情况进行减仓，并持续跟踪观察。

深度研判PCB产业链

在叶秀贤的持仓结构中，PCB赛道是核心布局方向，这也是其深耕电子产业链、把握AI算力迭代机遇的核心体现。

谈及高配PCB板块的核心逻辑，他表示，一方面，当前PCB行业技术迭代进程尚未结束，行业产能持续供不应求，产业景气度具备坚实支撑；另一方面，自己长期深耕电子赛道，对PCB全产业链上下游格局、技术演进、企业竞争力有着深刻认知，能够精准甄别优质标的，把握产业红利。

对于PCB赛道的长短期行情，叶秀贤认为，6月底至7月英伟达Rubin相关AIPCB产品逐步上量，带动产业链需求释放，预计三季度产业链相关企业业绩有望迎来不错增长；中期维度，Groq3 LPU有望在今年三季度后实现量产，应用于Rubin Ultra的正交背板有望在2027年面世，其技术标准对PCB及配套材料提出更高性能要求，将推动行业新一轮技术升级与需求扩容；长期维度，2028年至2029年CoWoP技术有望落地，推动PCB行业半导体化，大幅提升产品价值量，打开行业长期成长空间。

针对当前板块估值与市场情绪，叶秀贤表示，市场对PCB板块的共识度已大幅提升，板块股价处于相对高位，相较于前期，赛道赔率有所下降，但行业基本面支撑因素未变，2027年底前行业供不应求的供需格局目前没发生改变，产业高景气度有望持续延续。

他总结，此轮PCB行情的核心驱动力源于AI高速高频连接需求带来的产品迭代升级，本质是技术迭代催生的产业红利。但同时，行业窗口期正在逐步收缩，能够跟上海外巨头技术迭代节奏的国内企业愈发稀缺，头部集中趋势愈发明显。

“整个PCB板块估值不算便宜，部分环节已经充分甚至透支了市场的乐观预期，但优质环节头部企业的估值仍在可接受范围，需要细化细分赛道、甄别个股质量，不能一概而论。”叶秀贤认为，“在持仓配置上重点加码上游环节，PCB上游材料环节具备‘价量双升’的逻辑，供需矛盾更为突出，涨价周期在未来半年至一年内难以逆转，目前来看确定性更高。”

客观研判下半年行情

回望AI产业发展历程，叶秀贤认为，AI产业革命的中长期趋势确定性极强，产业迭代进程远未结束，未来科技赛道的投资机会将持续涌现。

叶秀贤对下半年市场行情“审慎乐观”。他认为，当前AI产业链相关细分赛道、优质个股已被市场充分挖掘，芯片、存储、光电连接、电力、液冷等热门细分板块波动加剧、行情反复，市场赚钱难度显著提升。前期市场对AI赛道的乐观预期已部分反映在股价之中，后续行情难以再现普涨格局，结构性分化可能成为市场阶段特征。

具体而言，对于市场关注度很高的AI应用，目前尚未看到显著投资机会，C端未出现爆款应用，自己反而更会关注有一定壁垒的AI垂类应用方向。此外，AI基础设施链条卖铲子的公司如存储、光互联、电连接、供电相关等板块在2026年业绩仍然确定，不同板块市场预期有差异。对于互联网的配置，他则认为头部大厂拥有大量用户和数据，未来胜率可能变化，长期有价值重估的可能，在基础产业的配置上除了新基建外，还会关注老基建、医药、公用事业等行业，实现更多元的持仓。

同时，叶秀贤也提示了当前AI基建赛道的两大风险：首先，技术迭代进度不及预期，正交背板、CPO、SST等新兴技术在产业化落地过程中，可能面临性能不达标、生产良率偏低等问题，进而拖慢产业升级和商业化节奏；其次，北美五大云厂商若后续资本开支落地规模不及预期，整个AI大基建产业链的景气度都将受到冲击，板块行情或面临调整压力。

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